6月17日,，由艾邦智造主辦的2022年第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇在西安順利召開。 宏工科技無機材料業(yè)務(wù)總監(jiān)胡西,，在會上分享了題為《陶瓷粉體與漿料制備的自動化實施經(jīng)驗分享》的主題演講,。 隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，高端封裝產(chǎn)品的需求不斷提升,，陶瓷基板封裝作為當前高可靠的主流封裝方式,，是眾多高端芯片和元器件封裝首選封裝方式。 對陶瓷基板封裝而言,，陶瓷粉體性能的優(yōu)劣對成品性能有決定性影響,。而高性能陶瓷粉體與漿料的制備與工藝裝備升級密不可分。 宏工科技基于對各類型粉體物料的深刻理解,，針對陶瓷粉體推出了陶瓷粉料及漿料制備自動化解決方案—— 為陶瓷料上,、中游生產(chǎn)廠家提供從解包投料、儲存破拱,、輸送,、計量配料、篩分,、混合,、研磨、除塵,，及智能控制系統(tǒng)的全套解決方案,。 陶瓷粉料處理 在粉體物料處理上，根據(jù)生產(chǎn)的實際情況,，針對批量裝卸,、集中供料、防堵防漏,、連續(xù)輸送與高精度計量等需求,，宏工科技均可提供相對應(yīng)的方案設(shè)計。 陶瓷漿料處理 輸送陶瓷漿料的過程需要保證漿料的均勻性,，管路堵塞是常見的問題之一,。 在漿料處理上,，針對固含比約為20%到50%的漿料，能完全確保漿料輸送穩(wěn)定性的問題,，采用循環(huán)管路設(shè)計,，能有效避免漿料沉積。 而針對固含比約為50%到80%的粘稠漿料,，宏工科技亦有豐富的解決經(jīng)驗與成熟的解決方案,。 作為物料處理系統(tǒng)綜合服務(wù)商，宏工科技始終專注于散裝物料處理,，為各行業(yè)客戶改善工藝,、降低成本、提升效率提供服務(wù),。
